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传感器大爆发：被列为10大科技之首，重要性堪比芯片

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2024-07-23 11:23

苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程

选型助手

2024-07-23 11:13

《中国智能网联汽车激光雷达专利公开量》排行榜公布，RoboSense位列榜首

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2024-07-22 10:08

美国威斯康星大学：研究可扩展石墨烯传感器阵列，应用于水中毒素的实时监测

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2024-07-22 09:28

美国推动在拉美建立芯片封装供应链

点点灵光

2024-07-19 16:56

环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆(GlobalWafers )签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。