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你可能看不懂的硬核传感器知识：MEMS芯片制造工艺流程（50+图片）
新利18国际娱乐
2024-07-22 09:51 -
环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴
当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆(GlobalWafers )签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。
科技并购圈
2024-07-19 16:51 -
IASF 2025深圳国际先进半导体材料展览会
会展库
2024-07-17 15:06 -
2024年12月4号中国深圳国际半导体展览会|半导体设备、半导体材料展览会
13661483015
2024-07-17 12:13 -
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
科技视野
2024-07-15 21:18 -
芯片将越来越贵，台积电明年晶圆代工提高10%
7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。
知语
2024-07-13 17:06 -
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
科技观不止
2023-10-25 10:49 -
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工
江苏半导体协会
2023-10-08 15:29 -
台积电与苹果“对赌”3nm芯片，和三星决“生死”
不二科技精选
2023-09-17 01:18
天天炫技