应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:290.08PSI(2000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:10-WFLGA |
供应商器件封装:10-HLGA(2.0x2.0) |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:290PSI(2000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-WLGA |
供应商器件封装:8-HLGA(2.5x2) |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77 ~ 18.27PSI(26 ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.01PSI(0.1kPa) |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:145.04PSI(1000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:10-FCLGA |
供应商器件封装:10-CCLGA(2.7x2.7) |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.003PSI(±0.02kPa) |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
最高压力:290.08PSI(2000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-HCLGA |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.015PSI(±0.1kPa) |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:290.08PSI(2000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:10-WFLGA |
供应商器件封装:10-HLGA(2.0x2.0) |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.015PSI(±0.1kPa) |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:145.04PSI(1000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:10-CLGA |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.007PSI(±0.05kPa) |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:290PSI(2000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:10-WFLGA |
供应商器件封装:10-HLGA(2.0x2.0) |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.003PSI(±0.02kPa) |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:290.08PSI(2000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-HCLGA |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±1% |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:10-CLGA |
供应商器件封装:10-CCLGA(3.5x3.5) |
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