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Texas Instruments (TI) 德州仪器
德州仪器(Texas Instruments Incorporated, TI)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世,主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。 德州仪器是世界第三大半导体制造商,仅次于英特尔,三星;是移动电话的第二大芯片供应商,仅次于高通;同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商,其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。德州仪器居世界半导体公司20强。 数十年来,德州仪器 (TI) 一直在进步。我们是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。我们的产品可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理。发展历程 1930年,地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)正式创立,这是一家小型油气公司,为如今的德州仪器 (TI) 奠定了牢固的基础。 20世纪40年代,开始将信号处理技术应用于潜水艇探测,后来又应用于雷达。1946年,创建了电子装置实验室与生产业务部。 1951年,最初生产地震工业和国防电子的相关设备的GSI整组,德州仪器正式成立。 20世纪50年代初,TI开始研究晶体管,同时,也制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年,TI研发制造了第一台晶体管收音机,1958年,在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby发明了集成电路。1961年,TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。 20世纪50年代末,TI开始研究红外线技术,随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统,导航和控制系统。 1967年,TI研发了首款手持式电子计算器 (Cal Tech),同时专注精力研发速度更快、尺寸更小、功能更强大的TI芯片。在20世纪60年代的十年间,安装TI组件的阿波罗月球探测器模型在月球着陆。 20世纪70、80年代,公司业务集中于家用电子产品,如数字钟表、电子手表、便携式计算器、家用电脑,以及各种传感器。1997年,公司将其国防业务出售给了美国雷神公司。 1997年,TI以3.95亿美元收购Amati Communications。 1998年,TI收购GO DSP。 1999年,TI以大约5000万美元收购Butterfly VLSI, Ltd.。 1999年,TI以4700万美元收购Telogy Networks。 2000年,TI以76亿美元收购Burr-Brown Corporation。 2009年,TI收购Luminary Micro。 2011年,TI以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconductor)后,拥有由约45000种模拟电路产品及客户设计工具组成的投资组合,这使TI成为世界上最大模拟电路元器件生产厂商。 产品线 TI旗下业务有两个主要分支:半导体(SC)和教育技术(ET),其中半导体业务创造了公司收益的约96%。 -半导体 德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%(2003年数据)。在包括数字信号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点,当前全球有大约50%的移动电话都装有德州仪器生产的芯片。同时,它也生产针对应用的集成电路以及单片机等。 -无线终端商业单元 -数字光处理(DLP) -单片机 -数字信号处理器 中国业务德州仪器半导体技术(上海)有限公司
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231BIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95010CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 60°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95233CISDX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 140°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-WSON(4x4)
  • Texas Instruments 德州仪器 LM83CIMQA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM71A MDA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    输出类型:SPI
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模具
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIM-3/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM71A1 MDA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    输出类型:SPI
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模具
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP235AEDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM45CIM3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:4V ~ 10V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C(-20°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM26CIM5-YPE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:-55°C ~ 110°C(120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:TSOT-23-5
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP451JQDQFRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WSON(2x2)
  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIM-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95235DIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 90°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 90°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM20CIM7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
    分辨率:11.77mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±4°C(±5°C)
    测试条件:25°C ~ 30°C(-55°C ~ 130°C)
    工作温度:-55°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM89-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),10 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM56C MDC 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:6.2mV/°C
    特性:输出开关
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模具
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP117NAIYBGR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
    测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIMX-5/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM84BIMQAX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:0°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 THMC10DBQR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,可编程限值,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM335AH 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:25°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-206AB,TO-46-3 金属罐
    供应商器件封装:TO-46-3
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP235AQDCKTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
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