25°C 时欧姆阻值:50 |
B0/50:2941K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:100 |
电阻容差:±5% |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:100k |
B0/50:4140K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:2.252k |
电阻容差:±10% |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:3.4k |
电阻容差:±10% |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:非标准型芯片 |
25°C 时欧姆阻值:5k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:20k |
电阻容差:±10% |
B0/50:3419K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:300 |
电阻容差:±10% |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:5k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:200 |
电阻容差:±10% |
B0/50:3419K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±0.5% |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±2% |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±2% |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:3k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:20k |
电阻容差:±0.05% |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:1k |
B0/50:3419K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:20k |
电阻容差:±10% |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
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