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NXP Semiconductors 恩智浦
恩智浦半导体(NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦(FransvanHouten)在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统和软件解决方案;使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。发展历程恩智浦半导体前身为飞利浦于半个世纪前创立的分支,专门研发半导体。在1980年代,此分支曾使飞利浦成为当年世界最大半导体生产商。2006年,飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团,从飞利浦分离出去。2015年3月3日,恩智浦半导体以现金加股票收购同业飞思卡尔(Freescale),恩智浦将支付飞思卡尔股东每股6.25美元现金和0.325股的恩智浦股份。按收购价估计,飞思卡尔价值约118亿美元,若计入债务,收购价将增至167亿美元。合并市值超越400亿美元,将成为车用及工业用半导体市场龙头。合并完成后的恩智浦将因为营收规模扩增,跻身全球前十大半导体厂商之列;若把专注代工的台积电(TSMC)、以内存为主力产品的美光(Micron)和SK海力士(SKHynix)忽略不计,恩智浦已具备挑战全球半导体厂商前五大的实力。2016年10月27日高通 (Qualcomm)计划以每股110美元现金,斥资378.8亿美元收购恩智浦半导体,这项收购交易包括债务在内,总值高达470亿美元。2018年2月21日高通 (Qualcomm)将收购恩智浦的出价从每股110美元上调至127.50美元,收购交易的总金额将从之前的约378.8亿美元提高至约440亿美元。2018年7月25日,高通宣布放弃收购恩智浦,并向恩智浦支付20亿美元的分手费。由于中国商务部发布《关于经营者集中申报的指导意见》表示,经营者集中只要在全球年营业额合计超过100亿人民币,并且至少两家经营者上一年度在中国境内营业额超过4亿人民币,那么就应该向中国商务部申报,以进行反垄断审查。但高通向中国申报过程中恰逢中美贸易争端,收购迟迟未能获得中国的批准,高通不得不放弃收购。2019年5月29日恩智浦半导体斥资17.6亿美元现金收购美满电子科技的无线连接组合,包括美满电子科技的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。产品线与飞利浦分离后,恩智浦主要致力于以下市场:智慧识别汽车电子家庭娱乐  多重市场半导体恩智浦软件公司结构恩智浦半导体的新兴事业部,包括独立的软件事业部NXPSoftware。区域营收:大中国区35%;亚洲其他区域31%;欧洲25%;北美洲9%。研发:2005年研发投资为9亿6,590万欧元(不含Crolles2JV);25,000多项专利;全球超过24个研发中心。生产基地:全球有10座晶圆厂以及8个测试与组装基地。晶圆专工投资:在中国PJSC持股约60%;在SSMC持股约50%;在Crolles2Alliance持股约31%;在ASMC持股约28%。客户:拥有50多家直接客户占营收70%,其中包括Apple、Bosch、Dell、Erisson、Flextronics、FoxConn、Nokia、Philips、Samsung、Siemens与Sony等。此外,通过NXP的半导体经销伙伴往来的客户达30,000多家,这些经销伙伴包括Arrow、Avnet、Future、SAC与WPG等。恩智浦大中华区办事处恩智浦半导体于1986年以荷兰飞利浦公司半导体业务部的前身在中国设立办事处并开展业务,如今,恩智浦在18个城市设有办事处,在大中华区拥有7000多名员工。
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004AD,118 板上安装温度传感器

    RoHS:Y
    接口类型:I2C
    产品:Sensor with Alert
    说明:板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND
    最大工作温度:+ 125 C
    最小工作温度:- 40 C
    封装 / 箱体:SOIC-8
    封装:Reel
    商标:NXP Semiconductors
    工作电源电流:500 uA
    工厂包装数量:2500
    电源电压-最大:5.5 V
    电源电压-最小:3 V
    输出类型:Digital
    子类别:Sensors
    产品类型:Temperature Sensors
    分辨率:11 bit
    关闭:Shutdown
    配置:Local, Remote
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ED,118 板上安装温度传感器

    RoHS:Y
    接口类型:I2C
    产品:Sensor with Alert
    说明:板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND
    最大工作温度:+ 125 C
    最小工作温度:- 40 C
    封装 / 箱体:SOIC-8
    封装:Reel
    商标:NXP Semiconductors
    安装风格:SMD/SMT
    工作电源电流:500 uA
    工厂包装数量:2500
    电源电压-最大:5.5 V
    电源电压-最小:3 V
    输出类型:Digital
    子类别:Sensors
    产品类型:Temperature Sensors
    分辨率:11 bit
    关闭:Shutdown
    配置:Local, Remote
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004CDP,118 板上安装温度传感器

    RoHS:Y
    接口类型:I2C
    产品:Sensor with Alert
    说明:板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND
    最大工作温度:+ 125 C
    最小工作温度:- 40 C
    封装 / 箱体:SOT-505-8
    封装:Reel
    商标:NXP Semiconductors
    安装风格:SMD/SMT
    工作电源电流:500 uA
    工厂包装数量:2500
    电源电压-最大:3.6 V
    电源电压-最小:3 V
    输出类型:Digital
    子类别:Sensors
    产品类型:Temperature Sensors
    分辨率:11 bit
    关闭:Shutdown
    配置:Local, Remote
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NHS3152UK/A1Z 板上安装温度传感器

    RoHS:E
    接口类型:I2C, SPI
    说明:板上安装温度传感器 NTAG NHS3152 NFC Therapy Adherence
    最大工作温度:+ 85 C
    最小工作温度:- 40 C
    封装 / 箱体:WLCSP-25
    系列:NHS3152
    商标:NXP Semiconductors
    安装风格:SMD/SMT
    工厂包装数量:2000
    电源电压-最大:3.6 V
    电源电压-最小:1.72 V
    输出类型:Digital
    子类别:Sensors
    产品类型:Temperature Sensors
    分辨率:8 bit, 12 bit
    关闭:No Shutdown
    配置:Local
  • NXP Semiconductors 恩智浦 OH10/62,116 板上安装温度传感器

    说明:板上安装温度传感器 Temp Sensor Tol.25
    封装:Reel
    商标:NXP Semiconductors
    工厂包装数量:10000
    子类别:Sensors
    产品类型:Temperature Sensors
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004FD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004DD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617ADS,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ED,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004AD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004BDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004GDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 PCT2075GVJ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74,SOT-457
    供应商器件封装:6-TSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004GD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 LM75ADP/DG,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004GD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617DS,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 127°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004HDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 LM75BD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004HD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1618DS,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 120°C)
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ATK,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-HVSON(3x3)
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004FD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
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