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Maxim 美信
Maxim Integrated 是一家美国的上市公司,设计,制造和销售模拟和混合信号集成电路,为汽车,工业,通信,消费和计算市场开发集成电路(IC)。该公司总部位于加利福尼亚州圣何塞,在世界各地设有设计中心,制造工厂和销售办事处。在2019财年,它的销售额为23.1 亿美元,在全球拥有7131名员工和35,000个客户。Maxim 是《财富》1000强公司,其股票是NASDAQ-100股票市场指数的组成部分。2018年12月,Maxim 重新加入标准普尔500指数。发展历程Maxim 成立于1983年4月。最初的9名团队成员在半导体设计和销售方面拥有各种经验。创始团队包括自1960年代以来一直是行业先驱的杰克·吉福德(Jack Gifford);IC销售和分销先驱FredBeck;Dave Bingham,1982年通用电气年度科学家;Steve Combs,晶圆技术和制造的先驱;Lee Evans,也是CMOS模拟微芯片设计的先驱,也是1982年通用电气的年度科学家。第一个内部补偿运算放大器的发明者Dave Fullagar;CMOS微芯片设计的另一位先驱,罗杰·富勒(Roger Fuller);Rich Hood,首批微处理器控制的半导体测试系统的开发总监;迪克·威伦肯(Dick Wilenken),他被公认为关键模拟开关和多路复用器技术之父。根据两页的商业计划书,他们获得了900万美元的风险投资以建立公司。第一年,公司开发了24种第二来源产品。之后,Maxim 设计了专有产品,这些产品可以提供更大的差异化和更高的利润。1985年,业界引入了MAX600,这是第一个获得行业大奖并开始数十年技术创新的专有产品。Maxim 在1987年借助MAX232产品创下了第一个盈利年度,自1988年上市以来,每年都在盈利。1998财政年度的年 收入达到5亿美元,2011财政年度的总收入超过24.7亿美元。2005年,Maxim 成为财富1000强公司。 2010年,该公司在300mm晶圆上交付了其首款模拟产品。Maxim 的产品系列现在包括电源和电池管理IC,传感器,模拟IC,接口IC,通信解决方案,数字IC,嵌入式安全性和微控制器。在公司发展过程中,Maxim 经历了多次并购:1990年:并购了加利福尼亚州桑尼维尔的第一家晶圆制造(fab)工厂。1994年:并购泰克半导体部在比弗顿,俄勒冈州,给予马克西姆高速无线RF和光纤产品的双极型工艺。1997年:在圣何塞其他晶圆厂增加工厂的产能。2001年:并购达拉斯半导体,从而获得专长数字和混合信号CMOS设计,以及作为附加晶圆厂。2003年:并购飞利浦在德克萨斯州圣安东尼奥亚的微米CMOS晶圆厂,产能提升,并支持0.25微米的制程。2007年:并购艾特梅尔在德克萨斯州0.18微米晶圆厂,大约增加一倍工厂的产能。2007年:并购 Vitesse 在科罗拉多州的半导体的存储产品事业部 ,加入串行ATA(SATA),串行连接 SCSI(SAS)和机箱管理产品,增加 Maxim 的产品组合。2008年:并购加州圣克拉拉 Mobilygen 公司,获得H.264视频压缩技术。2009年:并购总部设在法国拉西约塔的伊诺卡,针对金融交易终端半导体市场。2009年:从Zilog,Inc. 收购了两条产品线。Maxim 购买了Secure Transactions 产品线,该产品线具有Zatara系列以及 Zilog 无线控制产品线的硬件部分,通常在通用遥控器中见到。2010年:以大约3.15亿美元现金并购了私人控股的 Teridian Semiconductor Corporation。Teridian 是一家位于加利福尼亚州尔湾市的无晶圆厂半导体公司,为智能电表市场提供片上系统(SoC)。2010年:并购总部设在英国剑桥的 Trinity Convergence 有限公司 ,进入Skype的 视频会议的液晶电视市场。2010年:并购 Phyworks,后者是面向宽带通信市场的光收发器芯片供应商。2011年:并购开发专有传感器和微机电系统的半导体公司 Sensor Dynamics。2012年:并购 Genasic Design Systems Ltd.,这是一家无晶圆厂RF芯片公司,生产用于LTE应用的芯片。2013年:并购 Volterra Semiconductor。2018年:并购 Icron Technologies。产品线Maxim 设计、制造和销售高度集成的模拟、混合信号、高频和数字电路,其产品广泛用于工业、通信、消费类及计算市场。Maxim 的产品线包括:1-Wire 和 iButton 器件;放大器与比较器;模拟开关与复用器;音频/视频;汽车;时钟发生与分配;模/数转换器;数/模转换器;数字电位计;模拟滤波器;高频ASIC;热插拔与[电源开关]];接口与互联;存储器(易失、非易失、多功能);微控制器;军用/航空航天;光电子;电池与电源管理;电力线联网;保护与隔离;实时时钟;存储产品;微处理器监测器;T/E载波与分组交换通信;热管理;电压基准;无线、RF与电缆。
  • Maxim 美信 DS75S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 MAX31825ANT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-45°C ~ 145°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP(1.35x1.08)
  • Maxim 美信 DS1775R7/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Maxim 美信 DS1722X/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
  • Maxim 美信 MAX1618MUB+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX6676AUT3+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±5.5°C)
    测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6627MKA#T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6698UE34+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b(本地),8 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:16-TSSOP
  • Maxim 美信 DS18B20+TCKJ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS1722S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 MAX6648YMUA+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):-4°C(-4.4°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1775R+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Maxim 美信 DS1821S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1822Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1775R1/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Maxim 美信 DS18B20X 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS18S20-W 温度传感器 - 模拟和数字输出

    分辨率:9 b
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Maxim 美信 DS1821S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS2422S+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽)
    供应商器件封装:24-SOIC
  • Maxim 美信 MAX6666ATT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-TDFN-EP(3x3)
  • Maxim 美信 MAX6698UE9C+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b(本地),8 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:16-TSSOP
  • Maxim 美信 LM75BIMM-5+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 MAX6627MKA#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6656MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1989MEE/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
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