Maxim Integrated 是一家美国的上市公司，设计，制造和销售模拟和混合信号集成电路，为汽车，工业，通信，消费和计算市场开发集成电路（IC）。该公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，在世界各地设有设计中心，制造工厂和销售办事处。在2019财年，它的销售额为23.1 亿美元，在全球拥有7131名员工和35,000个客户。Maxim 是《财富》1000强公司，其股票是NASDAQ-100股票市场指数的组成部分。2018年12月，Maxim 重新加入标准普尔500指数。发展历程Maxim 成立于1983年4月。最初的9名团队成员在半导体设计和销售方面拥有各种经验。创始团队包括自1960年代以来一直是行业先驱的杰克·吉福德（Jack Gifford）；IC销售和分销先驱FredBeck；Dave Bingham，1982年通用电气年度科学家；Steve Combs，晶圆技术和制造的先驱；Lee Evans，也是CMOS模拟微芯片设计的先驱，也是1982年通用电气的年度科学家。第一个内部补偿运算放大器的发明者Dave Fullagar；CMOS微芯片设计的另一位先驱，罗杰·富勒（Roger Fuller）；Rich Hood，首批微处理器控制的半导体测试系统的开发总监；迪克·威伦肯（Dick Wilenken），他被公认为关键模拟开关和多路复用器技术之父。根据两页的商业计划书，他们获得了900万美元的风险投资以建立公司。第一年，公司开发了24种第二来源产品。之后，Maxim 设计了专有产品，这些产品可以提供更大的差异化和更高的利润。1985年，业界引入了MAX600，这是第一个获得行业大奖并开始数十年技术创新的专有产品。Maxim 在1987年借助MAX232产品创下了第一个盈利年度，自1988年上市以来，每年都在盈利。1998财政年度的年 收入达到5亿美元，2011财政年度的总收入超过24.7亿美元。2005年，Maxim 成为财富1000强公司。 2010年，该公司在300mm晶圆上交付了其首款模拟产品。Maxim 的产品系列现在包括电源和电池管理IC，传感器，模拟IC，接口IC，通信解决方案，数字IC，嵌入式安全性和微控制器。在公司发展过程中，Maxim 经历了多次并购：1990年：并购了加利福尼亚州桑尼维尔的第一家晶圆制造（fab）工厂。1994年：并购泰克半导体部在比弗顿，俄勒冈州，给予马克西姆高速无线RF和光纤产品的双极型工艺。1997年：在圣何塞其他晶圆厂增加工厂的产能。2001年：并购达拉斯半导体，从而获得专长数字和混合信号CMOS设计，以及作为附加晶圆厂。2003年：并购飞利浦在德克萨斯州圣安东尼奥亚的微米CMOS晶圆厂，产能提升，并支持0.25微米的制程。2007年：并购艾特梅尔在德克萨斯州0.18微米晶圆厂，大约增加一倍工厂的产能。2007年：并购 Vitesse 在科罗拉多州的半导体的存储产品事业部 ，加入串行ATA（SATA），串行连接 SCSI（SAS）和机箱管理产品，增加 Maxim 的产品组合。2008年：并购加州圣克拉拉 Mobilygen 公司，获得H.264视频压缩技术。2009年：并购总部设在法国拉西约塔的伊诺卡，针对金融交易终端半导体市场。2009年：从Zilog，Inc. 收购了两条产品线。Maxim 购买了Secure Transactions 产品线，该产品线具有Zatara系列以及 Zilog 无线控制产品线的硬件部分，通常在通用遥控器中见到。2010年：以大约3.15亿美元现金并购了私人控股的 Teridian Semiconductor Corporation。Teridian 是一家位于加利福尼亚州尔湾市的无晶圆厂半导体公司，为智能电表市场提供片上系统（SoC）。2010年：并购总部设在英国剑桥的 Trinity Convergence 有限公司 ，进入Skype的 视频会议的液晶电视市场。2010年：并购 Phyworks，后者是面向宽带通信市场的光收发器芯片供应商。2011年：并购开发专有传感器和微机电系统的半导体公司 Sensor Dynamics。2012年：并购 Genasic Design Systems Ltd.，这是一家无晶圆厂RF芯片公司，生产用于LTE应用的芯片。2013年：并购 Volterra Semiconductor。2018年：并购 Icron Technologies。产品线Maxim 设计、制造和销售高度集成的模拟、混合信号、高频和数字电路，其产品广泛用于工业、通信、消费类及计算市场。Maxim 的产品线包括：1-Wire 和 iButton 器件；放大器与比较器；模拟开关与复用器；音频/视频；汽车；时钟发生与分配；模/数转换器；数/模转换器；数字电位计；模拟滤波器；高频ASIC；热插拔与[电源开关]]；接口与互联；存储器(易失、非易失、多功能)；微控制器；军用/航空航天；光电子；电池与电源管理；电力线联网；保护与隔离；实时时钟；存储产品；微处理器监测器；T/E载波与分组交换通信；热管理；电压基准；无线、RF与电缆。