类型:CMOS |
像素大小:1.4µm x 1.4µm |
有源像素阵列:3264H x 2448V |
每秒帧数:46 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:7µm x 7µm |
有源像素阵列:1286H x 1030V |
每秒帧数:7 |
电压 - 供电:5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1280H x 800V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:69-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:69-ODCSP(5.55x5.57) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:14µm x 14µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:500 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:168-PGA |
供应商器件封装:168-PGA |
工作温度:0°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1280H x 800V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:69-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:69-ODCSP(5.55x5.57) |
类型:CMOS |
像素大小:4.2µm x 4.2µm |
有源像素阵列:1820H x 940V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:1.1µm x 1.1µm |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:触片 |
类型:CMOS |
像素大小:4.2µm x 4.2µm |
有源像素阵列:1820H x 940V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BCPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
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