类型:CMOS |
像素大小:14µm x 14µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:500 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:168-PGA |
供应商器件封装:168-PGA |
工作温度:0°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1280H x 800V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:69-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:69-ODCSP(5.55x5.57) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-LGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BCPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.2µm x 4.2µm |
有源像素阵列:1820H x 940V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:1.1µm x 1.1µm |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:触片 |
类型:CMOS |
像素大小:4.2µm x 4.2µm |
有源像素阵列:1820H x 940V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:3072H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:14µm x 14µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:500 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:168-PGA |
供应商器件封装:168-PGA |
工作温度:0°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:2.2µm x 2.2µm |
有源像素阵列:560H x 560V |
每秒帧数:360 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
有源像素阵列:2312H x 1746V |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1088V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.5V ~ 3.1V |
封装/外壳:48-PLCC |
供应商器件封装:48-PLCC(11.43x11.43) |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:43 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:3.75µm x 3.75µm |
有源像素阵列:1280H x 960V |
每秒帧数:54 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H × 1208V |
每秒帧数:40 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
有源像素阵列:2312H x 1746V |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1088V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(11.43x11.43) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
每秒帧数:60 |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:3072H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:92 |
电压 - 供电:1.8V,3.3V |
封装/外壳:52-LCC |
供应商器件封装:52-PLCC(19.1x19.1) |
工作温度:0°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
查看更多