类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
每秒帧数:60 |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.7µm x 4.7µm |
有源像素阵列:2832H x 2128V |
每秒帧数:160 |
电压 - 供电:1.8V,2V |
封装/外壳:237-XFCPGA |
供应商器件封装:237-MicroCPGA(42.5x38.1) |
工作温度:-50°C ~ 80°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3.75µm x 3.75µm |
有源像素阵列:1280H x 960V |
每秒帧数:54 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:80 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:355-BSPGA,窗口 |
供应商器件封装:355-µPGA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:752H x 480V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
封装/外壳:48-CLCC |
供应商器件封装:48-CLCC(11.43x11.43) |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:5.6µm x 5.6µm |
有源像素阵列:728H x 560V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.8V ~ 2.8V |
封装/外壳:63-LFBGA |
供应商器件封装:63-IBGA(7.5x7.5) |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:2.2µm x 2.2µm |
有源像素阵列:2592H x 1944V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.8V,2.8V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:43 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:8µm x 8µm |
有源像素阵列:3048H x 4560V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:49-PGA |
供应商器件封装:49-PGA |
工作温度:0°C ~ 50°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:4.7µm x 4.7µm |
有源像素阵列:2832H x 2128V |
每秒帧数:160 |
电压 - 供电:1.8V,2V |
封装/外壳:237-XFCPGA |
供应商器件封装:237-MicroCPGA(42.5x38.1) |
工作温度:-50°C ~ 80°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:1.4µm x 1.4µm |
有源像素阵列:3264H x 2448V |
每秒帧数:46 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1344H x 968V |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:80-LFBGA |
供应商器件封装:80-IBGA(9x9) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1280H x 800V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:69-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:69-ODCSP(5.55x5.57) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 2160V |
每秒帧数:128 |
电压 - 供电:1.1V ~ 1.3V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-LGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BCPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:3.2µm x 3.2µm |
有源像素阵列:3072H x 3072V |
每秒帧数:90 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.7V ~ 2.9V |
封装/外壳:163-BCLGA |
供应商器件封装:163-CLGA(20.88x19.9) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
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