类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):131 ~ 1048 |
带宽:1.6kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.45V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):131 ~ 1048 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(滚) |
范围 °/s:±46.5,374 |
带宽:32kHz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:12-WFLGA |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±250,500,1000,2000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):16.4 ~ 131 |
带宽:5Hz ~ 256Hz |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.1V ~ 3.6V |
电流 - 供电:6.5 mA |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Z(横滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):32.8 ~ 262 |
带宽:92Hz ~ 250Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):32.8 ~ 262 |
带宽:92Hz ~ 250Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):131 ~ 1048 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±250,500,1000,2000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):16.4 ~ 131 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.8 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:Z(横滚) |
范围 °/s:±250,500,1000,2000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):16.4 ~ 131 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.8 mA |
特性:可调带宽,可选量程,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):131 ~ 1048 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±500,1000,2000,4000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):8.2 ~ 65.5 |
带宽:500Hz ~ 16kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:3.3 mA |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±225,450 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):7.28 ~ 145.6 |
带宽:33kHz(X),30kHz(Y),27kHz(Z) |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.375V ~ 3.46V |
电流 - 供电:3.6 mA |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Z(横滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):131 ~ 1048 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±250,500,1000,2000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):16.4 ~ 131 |
带宽:16kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:3.2 mA |
特性:可调带宽,可选量程,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
类型:数字 |
轴:Z(横滚) |
范围 °/s:±250,500,1000,2000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):16.4 ~ 131 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.8 mA |
特性:可调带宽,可选量程,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):131 ~ 1048 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±250,500,1000,2000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):16.4 ~ 131 |
带宽:4kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.45V |
电流 - 供电:3.2 mA |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Z(横滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):131 ~ 1048 |
带宽:5Hz ~ 8.8kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Z(横滚) |
范围 °/s:±250,500,1000,2000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):16.4 ~ 131 |
带宽:250Hz ~ 3.6kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.8 mA |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(滚) |
范围 °/s:±31.25,62.5,125,250 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):32.8 ~ 262 |
带宽:92Hz ~ 250Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:2.9 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-WFLGA 模块 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±250,500,1000,2000 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):16.4 ~ 131 |
带宽:16kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
电流 - 供电:3.2 mA |
特性:可调带宽,可选量程,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
RoHS:Y |
传感器类型:1-axis |
接口类型:SPI |
说明:陀螺仪 MEMS Gyro Z-axis (yaw) CLCC30 |
寿命周期:Mouser 的新产品 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:CLCC 30 |
封装:Tray |
系列:GYPRO3300 |
灵敏度:- |
宽度:11.5 mm |
商标:Tronics / TDK |
工作电源电流:25 mA |
工厂包装数量:12 |
电源电压-最大:5.25 V |
电源电压-最小:4.75 V |
输出类型:Digital SPI |
高度:2.9 mm |
长度:19.6 mm |
子类别:Sensors |
产品类型:Gyroscopes |
分辨率:24 bit |
范围:+/- 300 deg/s |
传感轴:Z |
RoHS:Y |
传感器类型:3-axis |
说明:陀螺仪 High Performance 3-Axis OIS/EIS Optimized MEMS Gyro |
寿命周期:Mouser 的新产品 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:LGA-16 |
封装:Reel |
灵敏度:1048 LSB/(deg/s) |
宽度:3 mm |
商标:TDK InvenSense |
工作电源电流:- |
工厂包装数量:5000 |
电源电压-最大:3.45 V |
电源电压-最小:1.71 V |
输出类型:Digital |
高度:0.75 mm |
长度:3 mm |
子类别:Sensors |
产品类型:Gyroscopes |
分辨率:- |
范围:- |
传感轴:X, Y, Z |
RoHS:Y |
传感器类型:1-axis |
接口类型:SPI |
说明:陀螺仪 MEMS Gyro Z-axis (yaw) CLCC30 |
寿命周期:Mouser 的新产品 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:CLCC 30 |
封装:Tray |
系列:GYPRO2300 |
灵敏度:- |
宽度:11.5 mm |
商标:Tronics / TDK |
工作电源电流:25 mA |
工厂包装数量:12 |
电源电压-最大:5.25 V |
电源电压-最小:4.75 V |
输出类型:Digital SPI |
高度:2.9 mm |
长度:19.6 mm |
子类别:Sensors |
产品类型:Gyroscopes |
分辨率:24 bit |
范围:+/- 300 deg/s |
传感轴:Z |
RoHS:Y |
传感器类型:3-axis |
接口类型:I2C, SPI |
说明:陀螺仪 High Performance 3-axis Gyro for General Motion-Sensing Applications |
寿命周期:NRND:
不建议用于新设计。 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:QFN-16 |
封装:Reel |
灵敏度:- |
宽度:3 mm |
商标:TDK InvenSense |
工作电源电流:- |
工厂包装数量:5000 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
输出类型:Digital |
高度:0.9 mm |
长度:3 mm |
子类别:Sensors |
产品类型:Gyroscopes |
分辨率:- |
范围:- |
传感轴:X, Y, Z |
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