功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4.2mT 跳闸,-4.2mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-DFN(1.1x1.4) |
封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 |
功能:单极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:10mT 跳闸,-6mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:3V ~ 26.4V |
电流 - 供电(最大值):6mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
输出类型:开路集电极 |
工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
功能:全极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:北极,南极 |
感应范围:±4.4mT 跳闸,±0.9mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):9µA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-SMT |
封装/外壳:4-SMD,鸥翼 |
功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4mT 跳闸,-4mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-DFN(1.1x1.4) |
封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 |
功能:卡销,双 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4mT 跳闸,-4mT 释放 |
测试条件:-40°C ~ 125°C |
电压 - 供电:4V ~ 24V |
电流 - 供电(最大值):5.6mA |
电流 - 输出(最大值):20mA |
输出类型:开路漏极 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:6-SOP |
封装/外壳:SOT-23-6 |
功能:卡销 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:4.2mT 跳闸,-4.2mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):150µA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-SOP |
封装/外壳:4-SMD,鸥翼 |
功能:单极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:10mT 跳闸,-2.5mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:3V ~ 26.4V |
电流 - 供电(最大值):6mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
输出类型:开路集电极 |
工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
功能:全极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:北极,南极 |
感应范围:±3.9mT 跳闸,±3.7mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):9µA |
电流 - 输出(最大值):500µA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:4-DFN(1.1x1.4) |
封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 |
功能:单极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:10mT 跳闸,2.5mT 释放 |
测试条件:25°C |
电压 - 供电:3V ~ 26.4V |
电流 - 供电(最大值):6mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
输出类型:开路集电极 |
工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) |
安装类型:通孔 |
供应商器件封装:3-SIP |
封装/外壳:3-SSIP |
功能:单极开关 |
技术:霍尔效应 |
极化:南极 |
感应范围:2.9mT 跳闸,0.8mT 释放 |
测试条件:-30°C ~ 85°C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.3V |
电流 - 供电(最大值):10µA |
电流 - 输出(最大值):1mA |
输出类型:推挽式 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:8V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±4.9mT |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:睡眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:12V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:8V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
供应商器件封装:4-SMT |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:4.7mT ~ 5.2mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):3.5mA |
分辨率:16 b |
带宽:200Hz |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,休眠模式 |
供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±4.9mT |
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
特性:内部磁铁 |
供应商器件封装:4-WLCSP(0.76x0.76) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
感应范围:±39mT |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
特性:可选数值范围 |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电流 - 供电(最大值):20mA |
工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) |
供应商器件封装:4-SOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:4.7mT ~ 5.2mT |
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
电流 - 输出(最大值):3mA |
分辨率:16 b |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:5-WLCSP(1.18x0.78) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-UFBGA,WLCSP |
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