波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块 |
供应商器件封装:10-SMD |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VDFN |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD，无引线 |
供应商器件封装:12-LLP（3.95x3.95） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFQFN 裸露焊盘，模块 |
供应商器件封装:8-QFN（4x2.36） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFQFN 裸露焊盘，模块 |
供应商器件封装:8-QFN（4x2.36） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-QFN |
供应商器件封装:8-QFN |
类型:IR |
波长:885nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VDFN |
类型:紫外线（UV） |
波长:335nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
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