类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):479 |
带宽:2kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-VFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±100g |
灵敏度 (LSB/g):1 |
带宽:25Hz ~ 200Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-TFLGA(3x3) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):255(±2g)~ 21(±16g) |
带宽:1Hz ~ 5.3kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-VFLGA |
供应商器件封装:12-LGA(2x2) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±6g,12g,24g |
灵敏度 (LSB/g):344(±6g)~ 85(±24g) |
带宽:25Hz ~ 500Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-FQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-QFN(4x4) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±100g,±200g |
灵敏度 (LSB/g):1(±100g)~ 0.6(±200g) |
带宽:25Hz ~ 500Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-TFLGA(3x3) |
类型:数字 |
轴:X,Y |
加速度范围:±2.3g,9.2g |
灵敏度 (LSB/g):55(±2.3g)~ 13(±9.2g) |
带宽:50Hz ~ 200Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-VFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±6g,12g,24g |
灵敏度 (LSB/g):333(±6g)~ 83(±24g) |
带宽:25Hz ~ 500Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2.3g,9.2g |
灵敏度 (LSB/g):55(±2.3g)~ 13(±9.2g) |
带宽:50Hz ~ 200Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):479 |
带宽:2kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g |
灵敏度 (LSB/g):64(±2g)~ 16(±8g) |
带宽:25Hz ~ 200Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,6g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):16666(±2g)~ 1369(±16g) |
带宽:1.56Hz ~ 800Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±3.5g |
灵敏度 (mV/g):300 |
带宽:2kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.3V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(4x4) |
传感器类型:3D 方向检测 |
输出类型:数字 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):4098(±2g)~ 512(±16g) |
带宽:400Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
特性:可选数值范围 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-WFLGA |
供应商器件封装:12-LGA(2x2) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2.3g,9.2g |
灵敏度 (LSB/g):55(±2.3g)~ 13(±9.2g) |
带宽:50Hz ~ 200Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):479 |
带宽:2kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-VFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
类型:模拟 |
轴:X,Y |
加速度范围:±2g,6g |
灵敏度 (mV/g):660(±2g)~ 220(±6g) |
带宽:2kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(4x4) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,6g |
灵敏度 (LSB/g):1024(±2g)~ 340(±6g) |
带宽:10Hz ~ 640Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:28-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:28-QFPN(7x7) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±100g,±200g,±400g |
灵敏度 (LSB/g):20(±100g)~ 5(±400g) |
带宽:25Hz ~ 500Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-TFLGA(3x3) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):660 |
带宽:1.5kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LLGA |
供应商器件封装:8-LGA |
类型:模拟 |
轴:X,Y |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):420 |
带宽:2kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(4x4) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):4098(±2g)~ 512(±16g) |
带宽:0.8Hz ~ 800Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-WFLGA |
供应商器件封装:12-LGA(2x2) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,6g |
灵敏度 (mV/g):660(±2g)~ 220(±6g) |
带宽:1.5kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选低通滤波器,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:44-QFN |
供应商器件封装:44-QFN-EP(7x7) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):64(±2g)~ 5(±16g) |
带宽:0.5Hz ~ 672Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):479 |
带宽:2kHz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:可调带宽 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-VFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
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