类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:PWM,SPI |
电压 - 供电:2.97V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:IR |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.8V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TFLGA |
供应商器件封装:8-OLGA(3.1x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:6-CSP |
类型:IR |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-ODFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:950nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 2V |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:465nm,525nm,615nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2.4x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向,3 引线,侧视图 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:频率 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:470nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.1V |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,无引线 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:6-BGA |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,扁平引线 |
类型:环境 |
波长:500nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3V |
工作温度:-15°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
供应商器件封装:SMT CHIPLED |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.1V |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD,扁平引线 |
供应商器件封装:10-SMD |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
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