RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 TRI Color Sensor LTD High Sensitivity |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:DFN-6 |
封装:Reel |
系列:TCS3471 |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:235 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:3500 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:625 nm |
RoHS:Y |
接口类型:2-Wire SMBus or I2C serial |
说明:光学数位转换器 Light to Digital with I2C |
寿命周期:NRND:
不建议用于新设计。 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:TMB-6 |
封装:Reel |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:0.6 mA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:1000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:640 nm |
RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 Light to Digital I2C I/F |
寿命周期:NRND:
不建议用于新设计。 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:FN-6 |
封装:Reel |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:175 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:3500 |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:428 nm, 470 nm, 565 nm, 645 nm |
RoHS:Y |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 TSL25413 OQFN10 LF T&RDP |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:QFN-10 |
系列:TSL2541 |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:90 uA |
工作电源电压:1.8 V |
工厂包装数量:10000 |
电源电压-最大:2 V |
电源电压-最小:1.7 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:950 nm |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
类型:环境 |
波长:635nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:470nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1510(3825 公制) |
供应商器件封装:4-SMD |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:频率 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT) |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
供应商:ams |
包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:6-BGA |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.38V ~ 3V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.3V |
工作温度:-15°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
供应商器件封装:4-ChipLED |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.1V |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,无引线 |
供应商器件封装:SMD |
类型:环境 |
波长:615nm,525nm,465nm,2700K |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:18-模块 |
供应商器件封装:模块 |
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