技术:霍尔效应 |
输出类型:模拟电压 |
供应商器件封装:SOT-23W |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23W |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 3.63V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:SOT-23W |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23W |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±200mT,±800mT |
电压 - 供电:2.65V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):3.9mA |
分辨率:12 b |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:睡眠模式 |
供应商器件封装:8-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):15mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:120kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:8-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:±200mT |
电压 - 供电:2.65V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):3.9mA |
分辨率:12 b |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:睡眠模式 |
供应商器件封装:8-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):11.5mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:SOT-23W |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23W |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:21kHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:3-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SSIP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):3.2mA |
带宽:10kHz |
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) |
特性:睡眠模式,温度补偿 |
供应商器件封装:6-MLP/DFN(2x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-PowerWFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):3.2mA |
带宽:10kHz |
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) |
特性:睡眠模式,温度补偿 |
供应商器件封装:6-MLP/DFN(2x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-PowerWFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):15mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:120kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SSIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):15mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:240kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SSIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.65V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):6.7mA |
分辨率:12 b |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:10-DFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
输出类型:模拟电压 |
供应商器件封装:SOT-23W |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23W |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:PWM |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):7.8mA(标准) |
分辨率:11 b |
带宽:150Hz |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SSIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟,PWM |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):13.5mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:2kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
输出类型:电流源 |
感应范围:5mT ~ 150mT |
电压 - 供电:4V ~ 24V |
电流 - 供电(最大值):16mA |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
供应商器件封装:3-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SSIP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):11.5mA |
电流 - 输出(最大值):2mA |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
供应商器件封装:SOT-23W |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23W |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:±37.5mT |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):9mA |
电流 - 输出(最大值):5mA |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:SOT-23W |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23W |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):11.5mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SSIP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):11.5mA |
电流 - 输出(最大值):2mA |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
供应商器件封装:SOT-23W |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23W |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):16.5mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:240kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:可编程 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP |
技术:霍尔效应 |
输出类型:模拟电压 |
供应商器件封装:3-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SSIP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:3V ~ 3.63V |
电流 - 供电(最大值):10mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
带宽:20kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:3-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SSIP |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.5V |
电流 - 供电(最大值):3.2mA |
带宽:10kHz |
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) |
特性:睡眠模式,温度补偿 |
供应商器件封装:6-MLP/DFN(2x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-PowerWFDFN |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):16mA |
电流 - 输出(最大值):50mA |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
供应商器件封装:3-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:3-SIP |
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