传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 120°C |
输出类型:I²C/SMBus,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.25V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C) |
工作温度:-40°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-QSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±6°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-35°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C |
测试条件:-35°C ~ 85°C |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-25°C ~ 105°C |
输出类型:模拟电流 |
电压 - 供电:4V ~ 30V |
精度 - 最高(最低):±0.5°C |
测试条件:25°C |
工作温度:-25°C ~ 105°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:5°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:20mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:25°C(5°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:10-MSOP |
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