传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,休眠模式 |
精度 - 最高(最低):±1.87°C(±3°C) |
测试条件:40°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4V ~ 6.5V |
分辨率:22.5mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3.7°C) |
测试条件:25°C(-40°C) |
工作温度:-50°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.5°C) |
测试条件:25°C ~ 50°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘,CSP |
供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(4x4) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4V ~ 6.5V |
分辨率:22.5mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C) |
测试条件:25°C(-50°C ~ 150°C) |
工作温度:-50°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 120°C |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C) |
工作温度:-40°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-QSOP |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
供应商器件封装:SOT-23-5 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3.5°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4V ~ 6.5V |
分辨率:22.5mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3.7°C) |
测试条件:25°C(-40°C) |
工作温度:-50°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±6°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 120°C |
输出类型:I²C/SMBus,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.25V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C) |
工作温度:-40°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-QSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C |
输出类型:PWM |
电压 - 供电:4.5V ~ 7V |
特性:单触发 |
精度 - 最高(最低):±4°C(±5°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-40°C ~ -25°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 120°C |
输出类型:I²C/SMBus,SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.25V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C) |
工作温度:-40°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-QSOP |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:5°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:20mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:25°C(5°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
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