型号:Y551-B |
量程:0.75to370mg/Lequiv.KHP |
精度:<5% equiv.KHP |
IP 防护等级:IP68 |
温度范围 :+5 ~ 45℃ |
电缆长度:10m (默认) |
IP 防护等级:IP66, IP67 |
安装类型:嵌入安装 |
LED 状态显示:是 |
最低工作温度:-40°C |
电源电压:300/500 V |
电气连接:电缆 |
系列:11 Series |
最高工作温度:+70°C |
外壳材料:PVC |
切换频率:1 kHz |
安装类型:嵌入安装 |
LED 状态显示:是 |
最高工作温度:+55°C |
系列:BOS 18KF |
电气连接:4 引脚 M12 连接器 |
接端类型:4 引脚连接器 |
IP 防护等级:IP67 |
输出类型:PNP |
检测范围:0 → 700 mm |
光源:红外 |
外壳材料:PBT |
电源电压:10 → 30 V |
最低工作温度:-25°C |
最大电流:100 mA |
接口类型:I2C |
说明:光学数位转换器 TSL25715FN ODFN6 LF T&RDP |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
最大工作温度:+ 70 C |
最小工作温度:- 30 C |
封装 / 箱体:ODFN-6 |
系列:TSL2571 |
商标:ams |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:175 uA |
工作电源电压:3 V |
工厂包装数量:3500 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:2.6 V |
子类别:Sensors |
产品类型:Optical Sensors |
分辨率:16 bit |
峰值波长:625 nm, 850 nm |
RoHS:Y |
说明:接近传感器 UV + Proximity + Ambient Light Sensor |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
感应方式:Optical |
感应距离:50 cm |
输出配置:Open Drain |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:QFN-10 |
系列:Si1147 |
宽度:2 mm |
商标:Silicon Labs |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:4.3 mA |
工作电源电压:1.71 V to 3.6 V |
工厂包装数量:100 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
高度:0.65 mm |
长度:2 mm |
子类别:Sensors |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD，扁平引线 |
供应商器件封装:5-WSOF |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD，无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
供应商:Panasonic Electronic Components |
包装:卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:580nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.5V ~ 6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SOIC（0.087inch，2.20mm 宽） |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN（8.3x8.3） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-XFDFN |
供应商器件封装:6 PicoStar |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP（4x4） |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
供应商:Microsemi PoE Ltd. |
包装:散装 |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:520nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
类型:环境 |
波长:600nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD（5引线），扁引线 |
供应商器件封装:SMD（2.1 L x 2.0 W x 0.7 H） |
供应商:Maxim Integrated |
包装:卷带（TR） |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD，无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
类型:IR |
接近探测:无 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:16-DIP 模块 |
类型:环境，手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-LFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA（2x4.2） |
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