产品介绍
新开发的显微镜镜头专门设计用于电子板的热检测和分析低至28μm的小型芯片级组件。测量对象和相机之间的距离可以在80到100毫米（3.15到3.94英寸）之间变化
特性
- Analysis of small chip level components down to 28 μm
- 免提操作，可同时进行测试和红外成像
- 可更换、可调焦的镜头，最灵活地使用相机
Microscope Optics for the Inspection of Electronic Boards 热像仪技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 精度 | 2 ±% Full Scale | |
| 温度分辨率 | 2 C (3.6 F) | |
| 特 性 | ||
| 计算机主机 | PC | |
| 光谱范围 | 7.5 to 13 microns (7.5 to 13 micrometers) | |
| 数字输出 | Serial | |
| 环 境 | ||
| 环境温度范围 | 32 to 158 F (0.0 to 70 C) | |
| 物 理 | ||
| 最大尺寸 | 5.12 inch (130 mm) | |
| 重量 | 0.8158 lbs (0.3700 kg) | |
| 更多技术信息 | ||
| 探测器类型 | Array | |
| 更多规格 | ||
| 产品类别 | Thermal Imagers |
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