产品介绍
许多温度传感应用需要封装在保护外壳中的传感元件。为了减少开发时间和成本，Heraeus开发了一系列适用于各种应用的标准封装传感器。有几种传感器模型可用于促进快速成型过程。我们的分销合作伙伴可提供少量原型产品。
Temperature Sensor Assemblies 温度探头技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 物 理 | ||
| 探头配置 | Straight Probe | |
| 更多技术信息 | ||
| 所用基础元件 | RTD | |
| 更多规格 | ||
| 产品类别 | Temperature Probes |
产品替代
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