Amphenol/DLC紧凑型高分辨率压力传感器基于All Sensors CoBeam2™技术。这降低了封装压力敏感性，从而改善了整体的长期稳定性。这一突破性技术通过采用硅基应变技术，使压阻压力传感器的制造工艺远远领先于低压传感的技术水平。这些经过校准和补偿的传感器在较宽的温度范围内提供精确、稳定的输出。该系列专门用于非腐蚀性、非离子型工作液，如空气和干燥气体。
DLC-L30D-D4 板载压力传感器技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| RoHS | Y | |
| 接口类型 | I2C | |
| 说明 | 板载压力传感器 30 in H20 SOIC Diff Pressure | |
| 寿命周期 | 新产品: 此制造商的新产品。 | |
| 最大工作温度 | + 85 C | |
| 最小工作温度 | - 40 C | |
| 封装 / 箱体 | SOIC-16 | |
| 系列 | DLC | |
| 商标 | Amphenol All Sensors | |
| 安装风格 | SMD/SMT | |
| 工作电源电压 | 1.8 V to 3.6 V | |
| 电源电压-最大 | 3.6 V | |
| 电源电压-最小 | 1.8 V | |
| 输出类型 | Digital | |
| 子类别 | Sensors | |
| 产品类型 | Pressure Sensors | |
| 分辨率 | 16 bit | |
| 工作压力 | 30 in H2O | |
| 压力类型 | Differential |
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DLC-L30D-D4 板载压力传感器资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| DS-0365_Rev_A-1499191.pdf | 4.31 MB | 下载 |
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