GZP6829型压力模块采用 PCB 板封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。

GZP6829型压力模块响应快、精度高，具有良好的线性以及长期稳定性。

GZP6829型压力模块尺寸小、易安装，便于系统集成，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。