GZP6827 型压力传感器模组采用 PCB 板封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。

GZP6827 型压力传感器模组响应快、精度高，具有良好的线性以及长期稳定性。

GZP6827 型压力传感器模组尺寸小、压力接口带凹槽结构，方便用户用 O 型圈进行密封，尤其适用于空间有限的可穿戴设备。