对客户的价值，差异化：

• 特性
• 干气选项：输入端口仅限于非腐蚀性、非离子介质（如干空气、气体），不应暴露在冷凝液中。气体仅限于与高温聚酰胺、硅树脂、氧化铝陶瓷、硅、金和玻璃相容的介质。
• 液体介质选项：包括额外的硅基凝胶涂层，以保护端口p1下的电子设备，可用于非腐蚀性液体（如水和盐水）以及可能发生冷凝的应用中。由于端口p2设计用于非腐蚀性液体，因此该选项通常适用于湿-湿差分传感。
• Simplifies design-in: Small size saves room on the PC board (PCB), or simplifies design in smaller and lower power devices. Meets Moisture Sensitivity Level 1 requirements, which allows for unlimited shelf life when stored at <30 ºC/85 %RH and, under most storage conditions, allows for PCB soldering without any material concern about solder joint quality due to aging of the sensor terminals, which minimizes the concern about aging of the terminals prior PCB assembly. Pressure choices allow engineers to select range required for their application. Leadless SMT, SMT, and DIP package options.
• 成本效益:小尺寸帮助工程师减少设计和制造成本，同时保持提高性能和可靠性的系统设计。
• 精确：总误差带（TEB）和宽压力范围使工程师能够通过提高分辨率和系统精度来优化系统性能。可选内部诊断验证传感器读数是否正确。
• 灵活:电源电压范围，多样的压力单元，类型和范围，输出选项，宽广的工作温度范围简化了应用的使用。
• 多功能:湿介质兼容性、睡眠模式和温度输出选项使传感器成为物联网应用的多功能选择。
• 霍尼韦尔品牌:采用霍尼韦尔专有技术，并受到多项全球专利的保护。
• 提高精度有助于设计工程师充分了解测量误差。
• 宽电源电压范围提供设计灵活性。
• 使用休眠模式选项时的功耗允许在电池供电的应用程序中使用。
• 精确：总误差带（teb）和宽压力范围使工程师能够通过提高分辨率和系统精度来优化系统性能。可选内部诊断验证传感器读数是否正确。
• 灵活：电源电压范围，各种压力单位，类型和范围，输出选项，和广泛的工作温度范围简化了应用的使用。