玻璃封装芯片,0.180英寸。(最大)长度,-60至+300°C,热敏电阻
特性
- 坚固的do-35玻璃封装
- 提供现货
- 非常适合高度自动化的组装
- 也可用于磁带和卷盘
- D.C. 2.5 mW⁄°C in still air minimum
- 在静止空气中,最多4秒 特性
- 专为要求低成本可靠性的应用而设计
- 统一的尺寸非常适合于自动化装配
- Operating Temperature Range = –60°C to 300°C (–76°F to 572°F)
- 出库
- 适用于高度自动化的装配
- 可在磁带和卷轴上使用
- Dissipation Constant = 2.5 mW/°C in Still Air Minimum
- 时间常数= 4秒,在静止空气中最大
- 电阻范围=1k欧姆至1m欧姆
- 统一的尺寸非常适合自动化装配
- 时间常数=4秒。在静止空气中最大
135-104LAF-J01 热敏电阻技术参数
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规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
性 能 | ||
精度 | 5 ±% Full Scale | |
特 性 | ||
热时系数 | 4 sec, in air | |
电阻 | 100000 ohms | |
环 境 | ||
温度范围 | -60 to 300 C (-76 to 572 F) | |
物 理 | ||
引脚形式 | Axial | |
封装 / 电极形式 | Chip/Surface | |
涂层 | Glass | |
更多规格 | ||
制造商 | Honeywell Sensing & IoT | |
产品型号 | 135-104LAF-J01 | |
产品类型 | Thermistors |
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135-104LAF-J01 热敏电阻资源附件
文件名称 | 大小 | 操作 |
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