特性

• 干燥气体选项:输入端口仅限于非腐蚀性、非离子介质(如干燥空气、气体)，不应暴露在冷凝环境中。这些气体只能与高温聚酰胺、硅、氧化铝陶瓷、硅、金和玻璃相容。
• 液体介质选项：包括额外的硅基凝胶涂层，以保护端口p1下的电子设备，可用于非腐蚀性液体（如水和盐水）以及可能发生冷凝的应用中。由于端口p2设计用于非腐蚀性液体，因此该选项通常适用于湿-湿差分传感。
• 简化设计：小尺寸可节省PC板（PCB）的空间，或简化更小、更低功耗设备的设计。满足1级湿度敏感度要求，在低于30ºC/85%相对湿度下储存时，允许无限的保质期，并且在大多数存储条件下，允许PCB焊接，而不会因传感器端子老化而对焊点质量产生任何实质性影响，从而将PCB组装前端子老化的问题降至最低。压力选择允许工程师选择其应用所需的范围。无铅SMT、SMT和DIP封装选项。
• 成本效益:小尺寸帮助工程师减少设计和制造成本，同时保持提高性能和可靠性的系统设计。
• 精确:总误差带(teb)和宽压力范围使工程师能够通过提高分辨率和系统精度来优化系统性能。可选的内部诊断验证传感器读数是否正确。
• 灵活：电源电压范围，各种压力单位，类型和范围，输出选项，和广泛的工作温度范围简化了应用的使用。
• 通用性：湿介质兼容性、睡眠模式和温度输出选项使传感器成为物联网应用的通用选择。
• 霍尼韦尔品牌：利用霍尼韦尔专有技术，并受多项全球专利保护。
• 提高精度有助于设计工程师充分理解测量中的误差。
• 宽电源电压范围提供设计灵活性。
• 使用休眠模式选项时的功耗允许在电池供电的应用程序中使用。
• Simplifies design-in: Small size saves room on the PC board (PCB), or simplifies design in smaller and lower power devices. Meets Moisture Sensitivity Level 1 requirements, which allows for unlimited shelf life when stored at <30 ºC/85 %RH and, under most storage conditions, allows for PCB soldering without any material concern about solder joint quality due to aging of the sensor terminals, which minimizes the concern about aging of the terminals prior PCB assembly. Pressure choices allow engineers to select range required for their application. Leadless SMT, SMT, and DIP package options.
• 精确：总误差带（TEB）和宽压力范围使工程师能够通过提高分辨率和系统精度来优化系统性能。可选内部诊断验证传感器读数是否正确。
• 多功能:湿介质兼容性、睡眠模式和温度输出选项使传感器成为物联网应用的多功能选择。
• 提高精度有助于设计工程师充分了解测量误差。

对客户的价值，差异化：