特性

• 干气选项：输入端口仅限于非腐蚀性、非离子介质（如干空气、气体），不应暴露在冷凝液中。气体仅限于与高温聚酰胺、硅树脂、氧化铝陶瓷、硅、金和玻璃相容的介质。
• 液体介质选项:包括额外的硅基凝胶涂层，以保护p1端口下的电子设备，可用于非腐蚀性液体(如水和盐水)和可能发生冷凝的应用场合。由于p2端口设计用于无腐蚀性液体，因此这种选择通常适用于湿-湿差传感。
• Simplifies design-in: Small size saves room on the PC board (PCB), or simplifies design in smaller and lower power devices. Meets Moisture Sensitivity Level 1 requirements, which allows for unlimited shelf life when stored at <30 ºC/85 %RH and, under most storage conditions, allows for PCB soldering without any material concern about solder joint quality due to aging of the sensor terminals, which minimizes the concern about aging of the terminals prior PCB assembly. Pressure choices allow engineers to select range required for their application. Leadless SMT, SMT, and DIP package options.
• 成本效益：小尺寸有助于工程师降低设计和制造成本，同时保持所设计系统的性能和可靠性。
• 精确:总误差带(teb)和宽压力范围使工程师能够通过提高分辨率和系统精度来优化系统性能。可选的内部诊断验证传感器读数是否正确。
• 灵活：电源电压范围，各种压力单位，类型和范围，输出选项，和广泛的工作温度范围简化了应用的使用。
• 通用性：湿介质兼容性、睡眠模式和温度输出选项使传感器成为物联网应用的通用选择。
• 霍尼韦尔品牌：利用霍尼韦尔专有技术，并受多项全球专利保护。
• 提高精度有助于设计工程师充分理解测量中的误差。
• 宽电源电压范围提供设计灵活性。
• 电力消耗时利用睡眠模式选项允许使用电池供电的应用程序。
• 干燥气体选项:输入端口仅限于非腐蚀性、非离子介质(如干燥空气、气体)，不应暴露在冷凝环境中。这些气体只能与高温聚酰胺、硅、氧化铝陶瓷、硅、金和玻璃相容。
• 成本效益：小尺寸有助于工程师降低设计和制造成本，同时保持他们设计的系统的增强性能和可靠性。
• 提高精度有助于设计工程师充分了解测量误差。

客户价值、差异化: