产品介绍
美国传感器™s无铅芯片热敏电阻元件设计用于混合基板、集成电路或印刷电路板。它们的上下表面都有银金属化，适用于各种接触技术，包括环氧树脂或焊料。其他金属化材料也可用。由于它们是使用最先进的设备和技术制造的，因此它们的尺寸参数非常统一，因此特别适合与自动搬运和放置设备一起使用。特征，选项，规格
特性
- 表面贴装
- 小尺寸
- 非常低调
- 低成本
- 快速响应时间
- Rated to 150°C
- 非标准电阻值和公差
- 特殊电极材料（银或金）
- 特殊尺寸
- 磁带和卷盘包装
- 热时间常数：最多2秒
- Dissipation constant: 1mW/°C
- 表面可安装的
- 耗散常数：1mW/°C
Leadless Top & Bottom Terminated Chip Thermistors 热敏电阻技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 特 性 | ||
| 电阻 | 100 to 100000 ohms | |
| 物 理 | ||
| 引脚形式 | Leadless | |
| 封装 / 电极形式 | Chip/Surface | |
| 更多规格 | ||
| Beta 值 | 2930 to 4140 0°C - 50°C | |
| 耗散系数 | 1 mW/°C, air | |
| 产品类型 | Thermistors |
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