这些高性能硅微机械线性加速度计和倾角计由封装在3x5x0.9 mm地网阵列(LGA)中的传感器元件和ASIC组成。传感器元件由单晶硅制成，采用专有的深反应离子蚀刻工艺(DRIE)，并通过在晶片级上密封的硅帽保护其不受环境影响。KXRB5系列的设计是为了提供高的信噪比和卓越的温度性能。这些传感器可以接受2.5V到5.25V之间的供电电压。灵敏度是工厂可编程，允许定制的应用程序，要求从1.5g到6.0g范围。传感器带宽是用户可定义的。A\/D转换器和多路复用器的辅助输入使外部A\/D转换器的需求最小化。传感器元件的工作原理是差动电容。加速度引起硅结构的位移，从而引起电容的变化。ASIC采用标准的CMOS制造工艺，检测并将电容的变化转换为与加速度成比例的模拟输出电压。