GX18E20温度传感器采用单总线通讯方式，具有单点测温和分布式测温功能，每颗芯片具有64位ID号，芯片测温范围-55℃~﹢125℃，精度±0.1℃，芯片可以组网，单路最多可以级联500颗以上。芯片采用陶瓷封装，具有可靠性高、稳定性强的热点。

特点：

◆    采用单总线接口仅需要1个端口引脚进行通信

◆    每个芯片具有64位序列号

◆    具有分布式多点测温功能

◆    供电电压范围2.5V-5.5V

◆    典型测温范围-55℃~125℃

◆    温度分辨率9-12位

◆    温度转换速度400ms

◆    静电保护能力 HBM > 8000V

◆    封装形式：陶瓷TO92