特性

• 行业领先的长期稳定性
• 行业领先的总误差频带
• 业界领先的可靠性
• 总成本最低的解决方案
• 真温度补偿数字spi输出
• 能源效率
• 超小包装
• 最小化系统性能问题
• 帮助支持系统正常运行时间，消除了在传感器应用寿命期间进行维修或更换的需要
• 无需在其应用中定期重新校准传感器，这可能会带来不便和昂贵
• 湿度非线性
• 湿度滞后
• 湿度不可重复性
• 零点热效应
• 跨度的热效应
• 热滞后
• 低供电电压:可工作在2.3 vdc，这允许使用在低能耗和无线兼容的应用，以提高节能和延长系统电池寿命。
• Low power consumption: The sensor goes into sleep mode when not taking a measurement within the application, consuming only 1 µA of power versus 650 µA in full operation in a battery operated system. Sleep mode helps maximize battery life, reduces power supply size, and reduces the application's overall weight.
• 行业领先的总误差带
• 跨上的热效应

Honeywell HumidIcon™数字湿度/温度传感器：HIH6130\/6131系列是一种数字输出型相对湿度（RH）和温度传感器组合在同一个封装中。这些设备提供了几个竞争优势，包括：，行业领先的长期稳定性（5年内相对湿度为1.2%）竞争性湿度传感器需要经过12小时75%相对湿度的再水化过程（需要特殊设备室）来纠正回流温度偏移。霍尼韦尔传感器在回流焊后也会出现偏移；但是，在环境条件下（>50%RH），只需要5小时的补水。行业领先的霍尼韦尔长期稳定性为客户提供了以下好处：，行业领先的总误差带（TEB）（±5%RH）Honeywell指定了总误差带–最全面、清晰和有意义的测量，它在补偿范围内提供了传感器±5%RH的真实精度5°C至50°C 41°F至122°F，10%相对湿度至90%相对湿度。TEB包含了由于，引起的所有错误新的霍尼韦尔HIH6130 \/6131系列传感器使用激光修整的热固性聚合物电容传感元件。该元件的多层结构可抵抗大多数应用危害，如冷凝、灰尘、污垢、油和常见的环境化学物质，这有助于提供行业领先的稳定性和可靠性。，最低总成本解决方案由于传感器的行业领先的总误差带和它是一个组合式湿度/温度传感器，因此为客户提供了最低的总成本解决方案。，真正的，温度补偿数字SPI输出通常允许客户从PCB上免费移除与信号调节相关的组件增加空间并降低与这些组件相关的成本（例如，采购、库存、装配）。通常可以消除PCB上有多个信号调节组件可能出现的问题。简化了与微处理器的集成，无需客户实施复杂的信号调节。，节能，超小型封装SOIC-8 SMD（表面安装设备）封装是超小型的。允许在应用程序中灵活使用，在PCB上占用较少的空间，并且通常简化在拥挤的PCB上或小型设备中的放置。，组合式湿度和温度传感器湿度和温度传感器位于同一封装中。这使得相对湿度测量可以进行温度补偿，并提供第二个独立的温度传感器输出。这允许用户购买一个传感器，而不是两个。，磁带和卷盘包装成本有效的磁带和卷盘包装允许在大批量、自动拣选和放置制造中使用，消除了导线与PCB的错位，并帮助客户降低了制造成本。，高分辨率应用程序中高14位湿度传感器分辨率和14位温度传感器分辨率有助于用户系统检测最小的相对湿度或温度变化。