产品介绍
金导体浆料 | |||||
规格说明: | 含量 | 80~90% | |||
细度 | <8um | ||||
粘度 | 150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟 | ||||
方阻 | * | ||||
附着力 | * | ||||
可焊性 | * | ||||
使用条件: | 基材 | * | |||
印刷 | 不锈钢、尼龙丝网,180-350目 | ||||
干燥 | 通风烘烤,干燥箱,90-110℃,10-20分钟 | ||||
烧结 | 烧结峰值温度为850±5℃,峰值保温时间10-15min,烧结周期45-60min | ||||
有效期 | 6个月,25±5℃、湿度45-60%条件下密闭环境储存 | ||||
产品应用领域 | |||||
适用于各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极 |
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