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产品介绍

金导体浆料
规格说明:含量80~90%
细度<8um
粘度150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟
方阻*
附着力*
可焊性*
使用条件:基材*
印刷不锈钢、尼龙丝网,180-350目
干燥 通风烘烤,干燥箱,90-110℃,10-20分钟
烧结烧结峰值温度为850±5℃,峰值保温时间10-15min,烧结周期45-60min
有效期6个月,25±5℃、湿度45-60%条件下密闭环境储存
产品应用领域
适用于各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极


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