Aurumsense 金芯麦斯 / 四联传感 玻璃微熔(SGD)系列压力芯片 压力芯片

我们的压电电阻式压力传感器芯片专为广泛的应用而设计。为实现这一目的，我们在德国成立了专职研发的子公司Integral Sensor Solutions Gmbh (Insenso),并根据市场需求设计了多个系列。基于不同的系列，我们对其设计、原材料、以及生产流程均进行了不同的优化，以满足不同的应用场景。

SGD系列玻璃微熔芯片适用于多种应用。其芯片附着在钢膜片上，可应用于腐蚀性介质，支持张力测量。经过优化，该芯片适用温度范围广，最高可达+150°C，另外具有表面保护层，用于保护芯片免受外部影响，如湿度。

关键特性

· 通过二次钝化提高鲁棒性

· 适用于真空应用

· 适用于所有补偿方法

· 温度范围-40-150°C

· 表面保护层，防止外部影响，如湿度

· 体积非常小，具有良好的成本效益

· 响应快速

应用领域

· 汽车应用

· 工业控制领域

· 医疗设备

· 暖通空调

· 恶劣环境

接触介质

· 干燥空气

· 充油变送器

· 无腐蚀性的气体

· 真空

技术应用

· 采用玻璃或硅背板的压电式惠斯通电桥