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脱附压力传感器

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产品介绍

压力传感器是一种基于硅压阻效应, 采用 CMOS 技术与 MEMS 混合技术实现的差压传感器。待测压力从芯片背面加载在硅膜片上,从而使得传感器可在恶劣环境中使用。压力传感器输出与压力成线性比例的电压信号,且提供精确稳定的信号输出和温度补偿

产品性能参数

 压力范围: 12.5-115KPa(abs)

 输出范围: 0.5-4.5V

 供电电压: 5.0±0.25V

 工作温度: -40℃-120℃

 精确度 : 1.5%Vcc@25℃


外形结构

电气连接



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