产品介绍
和林微纳利用弹簧探针技术，可以提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP)探针头，通过高信号完整性和速度测试能力，在手动和自动测试中提供可切换的灵活性
产品替代
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晶圆测试探针 测试探针资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| 202109213720 | 11.88 KB | 下载 |
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和林微纳利用弹簧探针技术，可以提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP)探针头，通过高信号完整性和速度测试能力，在手动和自动测试中提供可切换的灵活性
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