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Enlitech 胜焱电子 SG-O _ CIS/ALS/光传感器晶圆测试仪 视觉传感器

Enlitech 胜焱电子 SG-O _ CIS/ALS/光传感器晶圆测试仪 视觉传感器

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  • SG-O _ CIS/ALS/光传感器晶圆测试仪

  • 视觉传感器

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  • Enlitech 光焱科技 / 胜焱电子

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特色

高度均匀的光源

  • 从 UV 到 SWIR 的宽光谱范围

  • 超过 50mm x 50mm 区域的高度均匀性超过 98%

  • 超稳定光强度,可维持不稳定性 < 0.2% 长达10小时以上

  • 高光强动态范围,高达 140dB

可编程自动探测器

  • 200mm ~ 10mm 晶圆或芯片处理能力

  • 用于最准确可靠的 DC / CV、RF 测量

  • 稳定的功能显微镜系统

  • 整合硬件控制面板

  • 自动晶圆装载机

  • 智能晶圆映射

宽温低噪音卡盘

  • 模块化卡盘

  • -80°C 至 180°C 的宽温度范围

  • 先进的 CDA 热控制技术,高斜坡率和高 T 稳定性

  • 用于精确 CIS / ALS/ 光传感器晶圆测试的超低噪声


应用

  • CIS / ALS / 光传感器晶圆测试

  • CIS / ALS / 光传感器晶圆映射和良率检查

  • ToF 传感器测试

  • 激光雷达传感器测试

  • InGaAs PD 测试

  • SPAD 传感器测试

  • 光传感器模拟参数测试:

    1. 量子效率

    2. 光谱响应

    3. 系统增益

    4. 灵敏度

    5. 动态范围

    6. 暗电流/噪声

    7. 信噪比

    8. 饱和容量

    9. 线性误差(LE)

    10. DCNU(暗电流非均匀性)

    11. PRNU(光响应非均匀性)


系统设计

      SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 测试仪(晶圆级)系统图。高度均匀的光源由 PC-1 控制。光输出由光纤引导到光学均化器以产生均匀的光束。显微镜和均质器由 PC-1 的自动平移台控制,以切换位置和功能。Prober 系统为 MPI TS2000,由 PC-2 控制。卡盘台的位置也由 PC-2 控制。热卡盘温度可控制在 -55 ℃ 至180 ℃ ,涵盖了大部分 IC 测试温度范围。光强度由一个 Si 光电探测器和一个 InGaAs 光电探测器通过皮安电流表检测和校准。


规格


SG-O 为您在 CIS / ALS / 光传感器晶圆测试中需要的所有内容提供完整的规范。以下是主要组件及其详细信息。如果您需要更多详细信息,请随时与我们联系!

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高度均匀的光源
  • 光谱范围:400nm 至 1700nm

  • 色温:3000K 至 5200K

  • 均匀照明面积:42mm x 25mm,工作距离 >200mm

  • 照度均匀度:优于98%

  • 短期光不稳定性:≤ 1% 超过 1 小时

  • 长期光不稳定性:≤ 1% 超过 10 小时

  • DUT与最后一个光学组件之间的工作距离:≥200mm工作距离

  • 单色光生成:

  1. 10nm FWHM 中心波长:420nm, 450nm, 490nm, 510nm, 550nm, 570nm, 620nm, 670nm, 680nm, 710nm, 780nm, 870nm

  2. 25nm FWHM 中心波长:1010nm, 1250nm, 1450nm

  3. 45±5nm FWHM 中心波长: 815nm

  4. 50nm FWHM 的中心波长:1600nm

  5. 60±5nm FWHM 中心波长:650nm

  6. 70±5nm FWHM 的中心波长:485nm, 555nm

  7. 100±5nm FWHM 的中心波长:1600nm

    • 带外透光率 ≤ 0.01%

    • 带通区峰值传输 ≥ 80%

    • 中心波长容差:(a) ≤ ±2nm;(b)~(g) ≤ ±5nm

    • FWHM 容差:(a) ≤ ±2nm;(b)~(g) ≤ ±5nm

  • 可变衰减器:PC 控制的 3-decade 分辨率,至少 1000步

半自动晶圆探针

  • 晶圆尺寸能力:200mm、150mm、100mm 晶圆和尺寸大于 1cm x 1cm 的单芯片

  • 晶圆处理:单晶圆,手动进料型

  • 半自动化:一步手动对准教和自动模步进

  • XYZ 平台

  • 卡盘 XY 载物台行程:210mm x 300mm

  • 卡盘 XY 平台分辨率:优于 0.5um

  • 夹头 XY 平台精度:优于 2.0um

  • 卡盘 XY 平台速度:最慢:10 微米/秒,最快:50 毫米/秒

  • Chuck Z 载物台行程:50mm

  • Chuck Z 平台分辨率:0.2um

  • 卡盘 Z 平台精度:±2.0um

  • Theta 平台

  • Theta 载物台行程:± 5 度运动范围

  • Theta 分辨率:优于 0.01 度

  • Theta 精度:0.1 度

  • 卡盘

  • 卡盘平整度 ≤ 10um

  • 卡盘热操作:-60°C 至 200°C

  • 25°C 时的卡盘泄漏: 25°C 时在 10V 偏压下每个电压 ≤ 20fA

  • 卡盘剩余电容 ≤ 95fF

  • 探针卡

  • 探针卡尺寸:4.5 英寸至 8 英寸长

  • 探针卡座与压板之间的间隙:≥ 7.5mm

  • 微型腔室

  • EMI 屏蔽:在 1kHz 至 1MHz 范围内 ≥ 30dB

  • 系统交流噪声:≤ 5mVp -p

  • 微型定位器

  • 显微镜

  • 隔振台

光谱辐照度计

  • 光谱范围:400nm 至 1600nm

  • 波长分辨率:400nm 到 1000nm 增加步长 < 1nm;1000nm 到 1600nm 增加步长 < 3.5nm

  • 校准:NIST 可追溯校准证书

更多规格

  SG-O 集成了 Enlitech 的高级光模拟器技术和 MPI 自动探针系统。Enlitech 提供多种光学选项以满足用户对 CIS / ALS / 光传感器晶圆测试的要求,包括波长范围、光强度和均匀光束尺寸。我们拥有数十年的经验,可以帮助客户解决 CIS / ALS / 光传感器晶圆测试和设计变化的挑战。请随时与我们联系以获取更多详细信息。我们的专业团队将为您提供帮助!


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主要表现

      SG-O 系统的操作软件。对于高度均匀光源控制软件,SG-O 提供光源系统控制和光强测量。提供了各个光学组件的 Labview 功能调色板、驱动程序 / DLL 文件。该软件控制所述平移台以促进照射大是在零件的设备。集成链接的整合包括发送 / 接收命令,例如芯片步进、芯片对齐 / 探测等。

来自 SG-O 显微镜系统的  CIS / ALS / 光传感器芯片图像


CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆的探针卡安装图

用于 CIS / ALS / 光传感器晶圆检测的探针头图像


SG-O CIS 晶圆级测试仪的光均化器

SG-O CIS 晶圆级测试仪光均化器的光学模拟和性能

光束均匀度,在 420nm 下用 42mm x 25mm 测试光束点均匀性,不均匀度为 1% 图示

光束均匀度,束斑尺寸为 50mm x 50mm,不均匀性为 1.43% 图示

不同波长的单色光强度,从紫外到近红外;光强度由Si辐照度计测量,光强度范围能够用于各种 CIS / ALS / 光传感器测试图示

从 NIR 到 SWIR 不同波长的单色光强度,光强度由 InGaAs 辐照度计测量图示

        SG-O 的高度均匀光源具有一个超稳定的光引擎,在整个波长范围内,短期或长期的光强不稳定性均优于 0.2%。

图示在 420nm 单色光输出下测试光强度短期不稳定性,光不稳定性由 Si 辐照度计监测 60 分钟,1 小时的不稳定性为 0.12%

图示在 1250nm 单色光输出下测试光强短期不稳定性, 光不稳定性由 SInGaAs 辐照度计监测 60 分钟,1 小时的不稳定性为 0.09%

在 420nm 单色光输出下测试光强度短期不稳定性,光不稳定性由 Si 辐照度计监测 10 小时,10 小时的不稳定性为 0.1% 图示

在 1250nm 单色光输出下测试光强短期不稳定性,光不稳定性由 SInGaAs 辐照度计监测 10 小时,10 小时不稳定性为 0.06% 图示


图示为 SG-O 系统的光强衰减器,光输出强度可以通过 PC 至少 1000 步分辨率来控制

自动探测器的情况说明书,SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆测试仪集成了 MPI 探针,更多细节可以在 MPI 的网站上找到 

数据源: MPI 


SG-O 探针系统中内置了自动单芯片装载机。便于CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆装载。装载和卸除晶圆对用户来说是直接和直观的。上料室前部还集成了温度控制面板,方便操作。

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆测试仪还具有手动加载功能,可以从前门手动加载晶圆。该前门具有安全管理功能,可自动监测卡盘温度并防止在测试过程中打开门,以保护 CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆和用户的安全。

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆测试仪的热卡盘由 ERS 最小化的 CDA 系统控制温度,比以前效率更高。温度范围可覆盖 -80°C 至 180°C(取决于 ERA’a型号)。通过使用单独的阀门可以进行氮气吹扫。对于 CIS / ALS / 光传感器晶圆测试,目标温度上升速率和稳定性非常出色,可在任何极端条件下(例如空间)进行。 


探针卡尺寸能力可以从 4.5 英寸到 8 英寸长,如图所示 DUT 与 SG-O 高均匀光源最后一个光学组件的工作距离超过 200mm

探针卡尺寸能力可以从 4.5 英寸到 8 英寸长,如图所示 DUT 与 SG-O 高均匀光源最后一个光学组件的工作距离超过 200mm


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