北京清大天达光电科技 多物料组装机 红外传感器制造生产设备
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多物料组装机
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北京清大天达光电科技
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北京清大天达光电科技
产品介绍
概述
主要用于MEMS传感器芯片、焊料片、窗口以及管壳等多物料的中心对位组装，采用特制模具进行固定，然后进入共晶炉进行共晶。
特点
· 各物料组装后中心位置偏移量：≤50um
· 工件施加压力控制：150-300gf
· 可兼容产品尺寸：22×22mm ~ 36×36mm
· 视觉中心定位系统
· 可根据工艺需求选择正装或倒装
应用领域
应用于MEMS传感器芯片、焊料片、窗口以及管壳等多物料的中心对位组装。可推广用于多物料组装的电子元器件生产领
产品替代
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