产品介绍
“扇出”封装可以定义为任何连接从芯片表面扇出的封装，从而支持更多的外部I/O。传统的扇出封装使用环氧树脂模塑料来完全嵌入芯片，而不是将它们放置在基板或中介层上。扇出封装通常涉及在硅晶圆上切割芯片，然后非常精确地将已知良好的芯片定位在薄的“重组”或载体晶圆/面板上，然后模制并在模制区域（芯片和扇出区域）顶部形成再分布层 （RDL），然后在顶部形成焊球。
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