产品介绍
▶FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）
倒装芯片球栅格数组的封装格式它解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。FC-BGA用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。
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