Gongjin Micro 共进微电子 LGA 封装服务

LGA(Land Grid Array Package) LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上,是以BGA的封装技术，没有焊球进一步降低产品高度。 LGA具有更薄更轻的封装外形， 它特别适用于要求高电气性能的应用。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。