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5G RedCap模组SRM813Q

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美格智能SRM813Q系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应⽤⽽设计的5G RedCap轻量化模组,基于⾼通技术公司的骁⻰®X35 5G调制解调器及射频系统设计,符合最新的3GPP Release 17标准及特性,⽀持5G独⽴组⽹(SA)⽅式并向下兼容4G⽹络,可覆盖全球主流运营商⽹络。可⽀持64QAM/256QAM(可选)调制⽅式,理论下⾏峰值速率可达220Mbps,理论最⼤上⾏速率可达120Mbps,相⽐4G Cat.4产品可获得更⾼的上下⾏速率。


该模组采⽤LGA封装,尺⼨为:29 x 32 x 2.4mm,可提供丰富的功能接⼝⽅便⽤⼾进⾏外设扩展,⽀持USB2.0、PCIe2.0、SGMII、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接⼝,4G/5G采⽤2天线设计,内部预留eSIM⽀持;可适配多种类型操作系统(Android、Linux、Windows等),同时内置了丰富的⽹络协议。


SRM813Q系列模组通过精简系统架构,可实现更低的成本、更少的天线数量、更⼩的尺⼨及更低的功耗,将强有⼒赋能移动宽带、⼯业互联⽹、智慧能源、视频监控、笔电、⻋联⽹、智能穿戴等垂直⾏业,加速5G规模化商⽤。


主要优势:

● 5G RedCap轻量化模组,更⾼性价⽐

● ⼩尺⼨LGA封装,与4G Cat.4产品Pin to Pin设计

● 两天线全频段设计,降低5G终端设计复杂度

● ⽀持⽹络切⽚、5G LAN和⾼精度授时等特性


美格智能5G RedCap模组SRM813Q,基于领先的骁龙®X35 5G平台研发设计,符合3GPP R17标准,支持更安全的网络切片、5G LAN和5G高精度授时等5G特性。支持灵活的64QAM/256QAM(可选)调制方式,通过优化天线数量,大幅降低了成本,并配备了丰富的功能接口,为外设扩展提供了极大的便利,兼具轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等显著优势。SRM813Q系列封装形式齐全,设计有LGA、M.2和MiniPCIe三种封装,可灵活适配工业互联网、电力行业、视频监控等物联网中高速场景的应用需求。


值得一提的是,SRM813Q模组此前已经通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室认证和广东联通5G创新实验室端到端的测试验收。多家权威机构的测试结果均充分验证了SRM813Q模组的可靠性和商用能力。目前,SRM813Q已进入量产阶段,美格智能正在配合多个运营商和厂商进行测试,加速RedCap商用终端上市,对5G RedCap技术融入千行百业具有重要意义。

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美格智能5G RedCap模组SRM813Q LGA封装规格书240302 1.23 MB

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