产品介绍
产品描述
WMAP系列超低温漂MEMS压阻式压力芯片，它的可选压力测量范围为400KPa、2MPa、5MPa。针对压阻式压力芯片受温度影响大的问题，沃迪科采用了独有的“边界设计”，有效的降低了温度对器件的影响，很好的控制了热噪声，从而提高了产品的精度，满量程温漂≤±60 ppm/K@1mA，并且工作温度高达150℃。
芯片DIESIZE为1.6mm×1.6mm，good DIE数量约4700颗/wafer，量程和尺寸可接受客户定制。
技术参数
Parameter@25℃ VDD=5V | Symbol | Typ. | Typ. | Typ. | Units |
Operating Pressure | Pr | 0.4 | 2 | 5 | MPa |
Offset Voltage [min/typ/max] | V0 | -10/0/10 | -10/0/10 | -10/0/10 | mV |
Temperature Coefficient of offset | TCO | /±100 /±300 | /±100 /±300 | /±100 /±300 | ppm/K |
Temperature Coefficient of Sensitivity | TCS | ±2100 @5VDC | ±2100 @5VDC | ±60 @1mA | ppm/K |
Nonlinearity [typ/max] | L | ±0.15 | ±0.15 | ±0.15 | %FS |
Sensitivity [min/typ/max] | S | 80/100/120 | 80/100/120 | 80/100/120 | mV |
Over Pressure | Pov | 5X | 5X | 5X | |
Burst Pressure | Pburst | 6X | 6X | 6X |
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