小型无铅片式热敏电阻元件设计用于混合基板、集成电路或印刷电路板。它们的上下表面都有银金属化，适用于各种接触技术，包括环氧树脂或焊料。其他金属化材料也可用。由于它们是使用最先进的设备和技术制造的，因此它们的尺寸参数非常统一，因此特别适合与自动搬运和放置设备一起使用。，特点：，选项：，规格：
特性
- 表面可安装的
- 小尺寸
- 非常低调
- 低成本
- 快速响应时间
- 非标准电阻值和公差
- 特殊的电极材料
- 特殊尺寸
- 纸带和卷筒包装
- 热时间常数:最多2秒
- Dissipation constant: 1mW/°C
- Rated to +150°C maximum operating temperature
- 表面贴装
- 磁带和卷盘包装
BC203J1K 热敏电阻技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 特 性 | ||
| 电阻 | 20000 ohms | |
| 环 境 | ||
| 温度范围 | -55 to 150 C (-67 to 302 F) | |
| 物 理 | ||
| 引脚形式 | Leadless | |
| 更多规格 | ||
| Beta 值 | 3892 0°C - 50°C | |
| 产品类型 | Thermistors |
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