产品介绍
负温度系数(NTC)热敏芯片材料由高纯度过度金属Mn、Co、Ni等元素的氧化物经混合球磨,固相反应,制粉,等静压成型后1200℃~1400℃高温烧结而成;再结合先进的半导体切片、电极烧渗、划片工艺制成边长0.35~2.00mm,厚度0.15~0.60mm的NTC热敏芯片,可用来封装成各种类型的NTC敏电阻及NTC温度传感器。
NTC热敏芯片参数规格可根据配方及工艺进行调整,安徽拓吉泰新型陶瓷科技有限公司拥有专业的芯片研发团队,生产的NTC热敏芯片参数齐全,性能优良。
尺寸参数 | L | W | T | C |
SIZE (mm) | L±0.05 | W±0.05 | T±0.05 | 0.008±0.003 |
产品特点:
① 工作温区宽,可达-50℃~380℃;
② 具有优良的耐高低温冲击性能;
③ 耐大电流冲击性能强,可耐≥20mA电流冲击;
④ 阻值稳定性好,年漂移率≤0.3%。
项目Item | 代号Code | 测试条件Test condition | 性能范围Performance range | 单位Unit |
标 称 阻 值(Rated resistance) | R25℃ | +25℃±0.05℃PT≤0.1mw | 0.5~5000 (±0.5%~±5%) | kΩ |
材料常数(B value) | B25/50 | +25℃±0.05℃, +50℃±0.05℃PT≤0.1mw | 2500~5000 (±0.5%~±3%) | K |
响应时间(Response time) | τ | 溶液中In Liquids | 1~6 (尺寸不同有差异) | S |
耗散系数( Dsisipation factor) | δ | 静止空气中 In still air | 0.8~2.5 (尺寸不同有差异) | mW/℃ |
绝缘电阻 | / | 500VDC | Approx 50 | MΩ |
使用温度范围(Operating Temp. Range) | OTR | 静止空气中 In still air | -50~+380 | ℃ |
产品替代
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