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Target 拓吉泰 NTC热敏芯片 热敏电阻

拓吉泰 NTC热敏芯片 热敏电阻

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负温度系数(NTC)热敏芯片材料由高纯度过度金属Mn、Co、Ni等元素的氧化物经混合球磨,固相反应,制粉,等静压成型后1200℃~1400℃高温烧结而成;再结合先进的半导体切片、电极烧渗、划片工艺制成边长0.35~2.00mm,厚度0.15~0.60mm的NTC热敏芯片,可用来封装成各种类型的NTC敏电阻及NTC温度传感器。

NTC热敏芯片参数规格可根据配方及工艺进行调整,安徽拓吉泰新型陶瓷科技有限公司拥有专业的芯片研发团队,生产的NTC热敏芯片参数齐全,性能优良。




尺寸参数

L

W

T

C

SIZE (mm)

L±0.05

W±0.05

T±0.05

0.008±0.003



产品特点


① 工作温区宽,可达-50℃~380℃;

② 具有优良的耐高低温冲击性能;

③ 耐大电流冲击性能强,可耐≥20mA电流冲击;

④ 阻值稳定性好,年漂移率≤0.3%。


项目Item

代号Code

测试条件Test condition

性能范围Performance range

单位Unit

标 称 阻 值(Rated resistance)

R25℃

+25℃±0.05℃PT≤0.1mw

0.5~5000

(±0.5%~±5%)

材料常数(B value)

B25/50

+25℃±0.05℃, +50℃±0.05℃PT≤0.1mw

2500~5000

(±0.5%~±3%)

K

响应时间(Response time)

τ

溶液中In Liquids

1~6

(尺寸不同有差异)

S

耗散系数( Dsisipation factor)

δ

静止空气中 In still air

0.8~2.5

(尺寸不同有差异)

mW/℃

绝缘电阻

/

500VDC

Approx 50

使用温度范围(Operating Temp. Range)

OTR

静止空气中 In still air

-50~+380


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