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苹果M5芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器

科技黑马

2024-07-09

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AI PC卷出“芯”趋势

IT老友记

2024-07-07

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新思科技：AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍

红外圈

2024-07-05

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半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

传感的的梦呓

2024-07-05

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三星电子业务重组消息频传，发力AI半导体

科技笔记

2024-07-05

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消息称英伟达今年将交付超100万颗H20 AI芯片

小叶大话科技

2024-07-05

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上海工研院MEMS取得重大突破，智能传感器工艺从定制化向标准化持续迈进

新利18国际娱乐

2024-07-05

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安森美收购SWIR传感器公司，增强智能传感器产品组合

科技朋友

2024-07-04

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广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线

芯灼见

2024-07-04

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唐河智能传感器产业园项目加速推进——挺进万物互联产业新蓝海

每天懂一传感器

2024-07-04

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安森美收购SWIR传感器公司，增强智能传感器产品组合

传感器文摘

2024-07-04

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三星开发新的芯片封装技术FOWLP-HPB，以防止AP过热

IT老友记

2024-07-04

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安森美收购SWIR传感器公司，增强智能传感器产品组合

新利18国际娱乐

2024-07-04

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湖南长沙瞄准这个“千亿级”产业，共探智能传感器与空天物联技术创新发展

新利18国际娱乐

2024-07-04

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河南最大传感器生产基地！南阳唐河智能传感器产业园项目加速推进

新利18国际娱乐

2024-07-04

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瞄准这个“千亿级”产业，共探智能传感器与空天物联技术创新发展

科技研习社

2024-07-03

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HBM、先进封装利好硅晶圆发展

传感周刊

2024-07-03

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谷歌Tensor G5芯片或已进入流片阶段，基于台积电3nm制程

传感说

2024-07-02

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SK海力士计划到2028年投资超5千亿，专注芯片与人工智能业务

最新黑科技

2024-07-01

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高调挖人！背靠奥尔特曼的Rain AI招募苹果老将开发新型芯片

科技新视线

2024-06-29

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