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sensor623696

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L_K_T_4_3_0_4芯片对比认证方案


对比案应用模式固定,调试简单,MCU主控端只需要移植对称加密算法和简单的加密操作即可,不需对主控MCU端原有程序做大的改动。同时也不需要用户了解加密芯片内部运行流程,因此调试周期短,研发投入小。凌科芯安公司提供相应的Demo例程,用户直接移植即可使用。

对比认证方案实现的步骤如下:

主控MCU与加密芯片端分别预置安全密钥Key1、Key2(相同的3DES密钥)

MCU与加密芯片端预置相同的初始向量Iv(8字节)

MCU端发送附带16字节随机数Rand1(密文传送)指令,请求加密芯片产生挑战数据

加密芯片端使用Key2解密指令数据得到Rand1

加密芯片端产生16字节随机数Rand2

计算D1,D1 = (Rand1 ^ Rand2)

生成挑战数据D, D= D1 || Rand2

计算密文C,C =3DES_EncCBC(Iv,key2, D)。并将C返回给MCU  

MCU端解密密文C,3DES_DecCBC(Iv,key1, C),截取Rand2

MCU端计算D1’,  D1’ = (Rand1 ^ Rand2)

如果 D’ == D 则认证成功,否则认证失败

对比认证流程如如下所示:传感专家

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