3至5年内中国芯片将冲破美国限制，应用驱动是我们的优势，封装是弯道超车的机会

在近期的中国国际电视台（CGTN）专访中，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔就中国半导体产业的现状与未来展开了深入的讨论。以下是对话的主要内容整理：

中国半导体产业的增长潜力

陈南翔指出，尽管中国芯片产业尚未实现爆炸式增长，但这一天终将到来。他预测，在摩尔定律不再奏效的同时，中国将受益于新的封装技术。凭借在应用和封装技术方面的优势，中国的芯片产业将在3至5年内实现“爆炸式增长”，为中国克服美国的技术限制开辟道路。

在谈到中国芯片产业能否追赶上西方时，陈南翔表示，中国的机会在于市场和消费者在应用上的创新。他提出，由于摩尔定律等技术路径依赖的消失，中国应该采取应用驱动的发展模式，利用中国市场的独特优势，推动半导体产业的发展。

“因为现在是一个应用为王的时代，此外以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。”陈南翔说。

产业发展的新模式

陈南翔回顾了中国在发展集成电路过程中走过的弯路，本质上中国想要发展的是一种（芯片）产业，但是在过去，这一事情是交给大学、研究院、科学院来做，他们把这一研究做的更学术性，而中国现在需要的是一种产业，需要创新的产业、创新的服务以及创新的商业模式，从而转变为最经济的商业价值，这是两种完全不同的路径。

他强调了从学术性研究转向产业创新、服务和商业模式的必要性，认为中国现在需要的是一种能够转化为经济商业价值的产业模式。经过长时间的摸索，中国已经明白了什么样的发展模式是注定要失败的，并正在探索一种新的市场驱动型产业模式。

谈及封装技术的重要性，陈南翔认为，当前三星、英特尔、台积电等公司在3纳米等技术节点上的定义各不相同，缺乏统一标准。“以前摩尔定律有效的时候，在每一个节点上，大家都知道三年后如何发展、六年以后如何发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。”

在当前应用为王的时代，陈南翔认为，封装技术将成为关键，其重要性或将超越晶圆制造技术。这种技术态势的转变对中国而言是一个巨大利好，为中国实现“弯道超车”提供了机会。

“动荡且无序”的时代到来

陈南翔坦言，半导体产业正面临全国人民的期待，这增加了行业的曝光度和对人才的吸引力。同时，他也提到了来自媒体和公众的压力，希望公众能够理性、耐心地看待国内半导体行业的发展，“这是一场马拉松而非短跑竞赛，希望大家给予足够的时间和空间，让产业能够扎实地构建基础，才能展现其实力。”

他同时提到了长江存储在面对美国制裁时的困境。在去年10月当选为中国半导体行业协会理事长后，陈南翔就呼吁业界同舟共济，携手应对来自美国的科技制裁。他表示，一些国家出于地缘政治考量，已经破坏了芯片半导体产业链的全球化体系，现在行业面临巨大的不确定性，“再全球化”正在发生。

陈南翔认为，芯片产业链将进入“动荡且无序”的时刻。不仅冲击现有的全球供应链产业分工，甚至给产业发展模式带来重大影响。 他提议，如果中国企业依法合规买到的设备不能交货或者无法使用，厂家应该设定一个时间回购设备，“我想做个呼吁，去建设你们的诚信，体现于你们的公平原则。就长江存储来讲，依法合规买回来的设备连零件也拿不到。如果是公平的话，应该会设一个时间，把设备在新的条件下回购，这样才公平。”

长存的反击

此外，陈南翔还提到了长江存储对美光提起的专利侵权诉讼，指控这家美国公司侵犯了其11项专利，涉及3D NAND的各个方面。长江存储请求法院下令，要求美光停止在美国销售其闪存，并向其支付专利使用费。

长江存储表示，美光的96层（B27A）、128层（B37R）、176层（B47R）和232层（B58R）3D NAND存储器以及美光的部分DDR5 SDRAM产品（Y2BM系列）侵犯了其在美国提交的11项专利或专利申请，它们涵盖了3D NAND和DRAM功能的基本方面。

2022年底，美国商务部根据所谓的“证据”，以威胁其国家安全为由，将长江存储列入了实体清单，使其不能从美国获得128层及以上的3D NAND的晶圆制造设备和技术。

这次起诉，并非长江存储在美国的第一次“反击”。2023年11月，长江存储在美国加州北区地方法院，对美光及子公司美光消费类产品事业部提起诉讼，指控美光侵犯8项与3D NAND Flash相关的美国专利。

关于陈南翔

陈南翔，今年62岁，于2021年5月加入国内存储芯片企业“长江存储”，出任长江存储董事长、代理CEO。在此之前，陈南翔曾担任紫光集团联席总裁、华润微电子常务副董事长等职务，在华润集团工作18年，拥有电子科技大学半导体专业工学学士、航天711所大规模集成电路专业工学硕士、北京师范大学低能核物理研究所理学博士学位。