晶圆级真空压膜机是什么？除泡原理是怎样的？-屹立芯创

晶圆级真空压膜机又称真空贴合机、晶圆压膜机，是一种用于半导体制造业的关键装备，主要用于在晶圆表面上涂覆薄膜。该设备通过将晶圆置于真空环境下，并通过特殊的加热辅助技术，将薄膜材料均匀地涂覆在晶圆表面上以达到特定的功能要求。该技术在半导体制造过程中具有重要的作用，可以用于制造微芯片、太阳能电池板、LED等电子元器件。

晶圆级真空压膜机除泡原理

晶圆级真空压膜机的气泡消除功能是涂覆薄膜过程中的一个关键步骤。在膜层涂覆期间，空气有可能会被夹在薄膜和晶圆表面之间，形成气泡。如果这些气泡留在薄膜中，将会影响薄膜的质量和晶圆的功能，并可能导致生产的产品无法正常使用。为了解决这个问题，晶圆级真空压膜机采用了除泡技术，在涂覆过程中将空气除去。具体原理是通过注入气体或通过压力和真空将气泡推出薄膜并排除掉，以保证膜层的质量。

如果在压膜时出现气泡，应及时停止加料并尝试解决这个问题。解决气泡问题的方法包括改变膜层制备参数，如温度、压力和时间，或采用不同的薄膜材料。此外，在涂层过程中，可以使用除泡板将气泡从涂层中排除。此外，还可以采用其他的技术，如加压、振荡等来消除气泡问题，以确保薄膜涂层的质量和晶圆的功能。

屹立芯创晶圆级真空贴压膜系统，创新的真空下贴压膜和独家开发的软垫气囊式压合专利技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。智能化机台兼容8” 及 12”晶圆封装工艺，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可轻松实现1:20的高深宽比填覆效果。真空/压力/温度实现多重多段设置，内部搭配自动切割系统，适配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，助力企业智慧升级。

屹立芯创 · 除泡品类开创者

屹立芯创作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。

屹立芯创以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。

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